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Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

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Nolan Johnson, I-Connect007 四月 13, 2023

Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion，探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求，以及在这些需求的推动下，为了成功克服目前供应链出现的种种制约，生成精准的PCB ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 四月 13, 2023

Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion，探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求，以及在这些需求的推动下，为了成功克服目前供应链出现的种种制约，生成精准的PCB ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 03, 2023

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多

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